今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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信质集团获赛力斯动力BU定点 5亿元大单助力业绩增长

深圳 – 2024年6月14日 – 今日，信质集团(002664.SZ)发布公告称，公司近期收到赛力斯动力BU定点的通知，公司成为其定转子总成业务批量供应商，配套问界系列。本次项目生命周期为3年，生命周期总金额约为5亿元。

这笔5亿元的大单， 对于信质集团(002664.SZ)来说可谓是重大利好。一方面，这将为公司带来可观的营收和利润，助力公司业绩增长。另一方面，这也将进一步提升公司在汽车零部件领域的市场地位和品牌影响力。

信质集团(002664.SZ) 是一家主要从事汽车零部件研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于新能源汽车、乘用车、商用车等领域，在国内外市场享有盛誉。

近年来， 随着新能源汽车产业的快速发展，信质集团(002664.SZ)积极抓住机遇，不断加大在新能源汽车零部件领域的研发投入，取得了显著成效。公司已成功开发出适用于新能源汽车的驱动电机、电机控制器、电子控制单元等核心零部件，并已配套多款知名新能源汽车车型。

此次获得赛力斯动力BU定点， 是信质集团(002664.SZ)在新能源汽车零部件领域取得的又一重大突破。这充分表明了公司在技术研发、产品质量、生产制造等方面的实力，也得到了客户的高度认可。

未来， 信质集团(002664.SZ)将继续加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，努力成为全球领先的新能源汽车零部件供应商。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了信质集团(002664.SZ)近年来的发展情况以及此次获得赛力斯动力BU定点对公司发展的重要意义。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了积极的报道，并对公司未来发展前景给予了充分肯定。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。